Die Löttechnik hat die Entwicklung der Zelltechnologie und die Verbesserung der Modulqualität eingeschränkt.
Klebstoffe (einschließlich leitfähiger Bänder/Filme), die in der Elektronikindustrie weit verbreitet waren, wurden seit 2001 von japanischen Unternehmen in die Photovoltaik eingeführt.
Shingled Module ist Vorreiter bei der Anwendung von Niedertemperaturklebstoffen in Schindelmodulen.
Außergewöhnliche Leistung unter mechanischer Belastung
Kein zusätzlicher Mikroriss und der Leistungsabfall beträgt <0,5% nach einem mechanischen Belastungstest mit 8100 Pa bei Raumtemperatur.
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